Рефотека.ру

Материалы, похожие на работу «Оборудование для ориентации полупроводниковых пластин»

Для изготовления полупроводниковых ИМС применяют в основном полупроводниковые монокристаллические подложки (полупроводниковые пластины), а для пленочных и гибридных ИМС - аморфные ...
Подготовка пластин, получаемых из слитков монокристаллического кремния, является одним из важнейших этапов производства ИМС и включает в себя следующие операции: ориентацию слитков ...
Для изготовления полупроводниковых ИМС применяют в основном полупроводниковые монокристаллические подложки (полупроводниковые пластины), а для пленочных и гибридных ИМС - аморфные ...
Подготовка пластин, получаемых из слитков монокристаллического кремния, является одним из важнейших этапов производства ИМС и включает в себя следующие операции: ориентацию слитков ...
Использование в полупроводниковом производстве пластин стандартизованных размеров позволяет унифицировать оборудование и оснастку на всех операциях, начиная от их механической ...
Дополнительные срезы предназначены для обозначения кристаллографической ориентации пластин и типа проводимости полупроводниковых материалов.
Для улучшения очистки жидкость подогревают до 50-70 С. Полупроводниковые пластины помещают на вертикальные диск центрифуги, имеющей частоту вращения 200-600 об/мин.
Также неправильно подобранная моющая жидкость может оказывать разрушающее или коррозионное воздействие на конструкционные элементы полупроводниковых изделий, защитные покрытия, а ...
Для получения пластин, ориентированных в заданной плоскости, до резки производят ориентацию слитков.
Рисунок 7 - Скрайбирование алмазным резцом: а) - нанесение рисок; б) - пластина с рисками; в) - конструкция алмазной пирамиды (1 - режущая грань резца; 2 - дорожки для ...
Подложкой принято называть изоляционный или полупроводниковый материал виде пластины, шайбы, бруска или диска, который служит общим основанием для расположения активных и пассивных ...
Для визуального определения ориентации, типа электропроводности и удельного сопротивления кремниевых пластин на них имеется базовый и дополнительный срезы.
Качество разделения пластин и износостойкость дисков определяется, в первую очередь, точностью оборудования и правильным выбором технологических режимов резания.
Полупроводниковая пластина, наклеенная на адгезионный носитель - ленту для сохранения ориентации разделённых кристаллов, закрепляется в кассете, обеспечивающей натяжение ленты.
Образовавшуюся взвесь наносят кварцевой палочкой или распылителем на поверхность полупроводниковых пластин, которые помещают в термостат при температуре 100°С для удаления ...
Предлагаемый способ достаточно прост, легко вписывается в технологию, применяемую обычно при изготовлении полупроводниковых устройств, и поэтому не требует дополнительного ...
Печатные платы — Реферат
Метод обеспечивает получение полупроводникового материала в форме совершенных монокристаллов с определенной кристаллической ориентацией и минимальным числом дефектов.
Полученные полупроводниковые пластины нельзя сразу использовать для производства интегральных микросхем.
В настоящее время число наименований материалов, применяемых в электронной технике для различных целей, составляет несколько тысяч, значительную часть которых составляют ...
В отраслевых стандартах для маркировки полупроводниковых пластин обычно используют следующее сокращенное обозначение типа:
Поэтому наряду с широким ассортиментом офсетных формных пластин для лазерной записи существуют и обычные копировальные пластины, которые производителями во многих случаях ...
В данной работе рассмотрены основные разновидности формных пластин для традиционной технологии изготовления офсетных печатных форм, которая предусматривает копирование изображения ...
Базовая область (База, Basisgebiet, Base region) - область полупроводникового прибора, в которую инжектируются неосновные для этой области носители заряда.
Регулируемый резистивный полупроводниковый диод (PIN Diode, PIN diode) - полупроводниковый p i n диод, применяемый для регулирования сопротивления в тракте передачи сигнала ...
Фотолитография — Курсовая работа
Производство полупроводникового кремния связано с использованием и получением огневзрывопожароопасных и токсичных веществ, электроэнергии и др. поэтому необходимо знать некоторые ...
При фотолитографии применяют различные материалы: фотографические (для получения на поверхности полупроводниковых пластин светочувствительных слоев - фотоэмульсии); химические ...
Обработка пластин смесью Каро (H2SO4+H2O2) и перикисьно-амиачной смесью для удаления любых органических загрязнений с поверхности полупроводниковых пластин при температуре 90 єС.
Операция проводится в потоке хлороводорода для получения пленки двуокиси кремния на поверхности полупроводниковых пластин, которая будет использоваться в качестве маски в процессе ...
Плавление многих кристаллических полупроводников сопровождается резким увеличением их электропроводности Q до значений типичных для металлов (см рис. 5а).
Эта технология позволяла одновременно получать на одной пластине сразу сотни транзисторов.
Снижение стоимости изделий не только микроэлектроники, но и всей полупроводниковой электроники в сильной степени зависит от процента выхода годных приборов, который оказывается ...
Аналогичные требования предъявляются к исходным материалам для магниточувствителных полупроводниковых приборов - полупроводниковых магниторезисторов.
Для стальной пластины с параметрами Е=2,15*106 кг/см2; ѭ=0,3, сжатой вдоль короткой стороны опорного контура, эйлерово напряжение определяется:
Граничные условия для функции, для пластины, жестко заделанной по своим продольным кромкам, (25)
Для изготовления полупроводниковых приборов и устройств микроэлектроники используют как монокристаллические, так и поликристаллические материалы
Значения функции f вычислены для образцов других конфигураций, кроме пластин с двумя плоскопараллельными контактами, которые применяют для измерения подвижности носителей заряда на ...
Влияние цепных напряжений на характер изгиба пластин может быть весьма различным для различных пластин.
Выражения для интенсивности усилий, приложенных к кромкам пластины, запишутся в виде
Рефотека ру refoteka@gmail.com