Оглавление:
Электрофильное замещение в бензольном кольце
Правила ориентации электрофильного замещения в бензольном кольце
Реакция Фридела-Крафтса
Галогенирование
Сульфирование
Нитрование
Электрофильное замещение в бензольном кольце.
В реакциях электрофильного замещения в бензольном кольце атом водорода замещается на электрофильный реагент при сохранении ароматического характера исходного соединения:
.
Механизм электрофильного замещения можно записать так:
.
Цель занятия: изучить свойства веществ в твёрдом состоянии, рассмотреть типы кристаллических решёток, сущность явления проводимости.
1.1 Характеристика вещёства в твёрдом состоянии.
Твёрдые вещества характеризуются следующими показателями: расстояния между частицами (атомами, молекулами) соизмеримы с их размерами, потенциальная энергия частиц значительно превосходит кинетическую, частицы находятся в тепловом колебательном движении.
Твёрдые вещества делятся на аморфные и кристаллические.
Таблица 1.1
Общая характеристика аморфных и кристаллических веществ
Аморфное состояние(стеклообразное) Кристаллическое состояние
Ближний порядок расположения частицИзотропность физических свойствОтсутствие конкретной точки плавленияТермодинамическая нестабильность (большой запас внутренней энергии)ТекучестьПримеры: органические полимеры – стекло, вар, янтарь и т.д. Дальний порядок расположения частицАнизотропность физических свойствКонкретная температура плавления и кристаллизацииТермодинамическая устойчивость (малый запас внутренней энергии)Обладают элементами симметрииПримеры: углерод (алмаз, графит), твёрдые соли, металлы, сплавы.
Геометрическая форма кристалла – это следствие его внутреннего строения, которое характеризуется определённым расположением частиц в пространстве, обуславливающим структуру и свойства данного кристалла (пространственная кристаллическая решётка).
Основные параметры кристаллических решёток описаны в таблице 1.2
Таблица 1.2
Параметры кристаллической решётки (к.р.)
Параметры Определения
1. ...
1. Введение
2. Подложки интегральных микросхем и их назначение
2.1. Назначение подложек
2.2. Кремний - основной материал полупроводникового производства
3. Виды загрязнений поверхности подложек и пластин
3.1. Возникновение загрязнений
3.2. Источники загрязнений
3.3. Виды загрязнений
4. Методы удаления загрязнений
4.1. Классификация методов очистки пластин и подложек
4.2. Способы жидкостной обработки пластин и подложек
4.2.1. Обезжиривание
4.2.2. Травление
4.2.3. Промывание пластин и подложек
4.2.4. Интенсификация процессов очистки
4.3. Способы сухой очистки пластин и подложек
4.3.1. Термообработка
4.3.2. Газовое травление
4.3.3. Ионное травление
4.3.4. Плазмохимическое травление
4.4. Типовые процессы очистки пластин и подложек
5. Заключение
6. Список литературы
* Этилен и его гомологи легко окисляются, например пермарганатом калия:
CH2=CH2 + O + H2O --> HO - CH2 - CH2 - OH
При этом образовался этиленгликоль - вязкая, сходная с глицерином жидкость применяемая в производстве антифризов, синтетического волокна лавсана, взрывчатых веществ. ...
1. Введение
В последнее десятилетие арилйодиды находят самое широкое применение в органическом синтезе, особенно в синтетических процессах, катализируемых комплексами переходных металлов...
С 1931 года кроме бутадиенового каучука, синтетических полимеров еще не было, а для изготовления волокон использовались единственно известные тогда материалы на основе природного полимера - целлюлозы.
Революционные изменения наступили в начале 60-х годов, когда после объявления известной программы химизации народного хозяйства промышленность нашей страны начала осваивать производство волокон на основе поликапроамида, полиэфиров, полиэтилена, полиакрилонитрила, полипропилена и других полимеров.
В то время полимеры считали лишь дешевыми заменителями дефицитного природного сырья - хлопка, шелка, шерсти. ...
Существование закономерной связи между всеми химическими элементами, ярко выраженное в периодической системе, наталкивает на мысль о том, что в основе всех атомов лежит нечто общее, что все они находятся в близком родстве друг с другом. ...